Ce modèle de présentation pour l'encapsulation avancée des semi-conducteurs permet aux concepteurs de puces et aux ingénieurs en matériel de présenter leurs innovations en microélectronique. Cette présentation élégante met en évidence les différences d'échelle entre les technologies monolithiques et à puces, l'anatomie des encapsulations 2,5D/3D, les flux de processus d'assemblage des plaquettes et les matrices de rendement thermique et de déformation.

Caractéristiques principales

• Format d'image 16:9
• Éléments 100% entièrement modifiables
• palette moderne et épurée
• coupes architecturales 3D
• Aucune compétence en design requise