Ten szablon prezentacji zaawansowanych obudów półprzewodników umożliwia twórcom układów scalonych i inżynierom sprzętu prezentowanie innowacji w dziedzinie mikroelektroniki. Elegancka prezentacja zawiera różnice w skalowaniu monolitycznym i chipletowym, anatomię obudów 2,5D/3D, przepływy procesu montażu płytek oraz macierze wydajności termicznej i odkształceń.

Główne cechy

• Proporcje obrazu 16:9
• 100% w pełni edytowalne elementy
• Czysta, nowoczesna paleta
• Przekroje architektoniczne 3D
• Nie są wymagane żadne umiejętności projektowe